细密建基非标万变光模块半导体启新程

　　跨行业非标从动化设备领先企业，“3+N”计谋纵深推进。科瑞手艺成立于2001年，晚期从硬盘细密拆卸取检测设备起步，拓展至挪动终端、新能源、细密零部件三大范畴，并通过N类营业切入半导体及光模块、汽车智驾、医疗健康等新兴标的目的。公司次要产物包罗从动化拆卸&检测设备及高细密度零部件，2025年实现收入26。3亿元，2026Q1公司收入6。2亿元，同比增加15。4%；归母净利润0。7亿元，同比增加56。9%。细密零部件：高细密制制建基，稳健盈利支持能力圈外延。细密零部件营业是公司高细密制制能力的主要载体，据公司2025年年报，公司具有500+台套高精度、超高精度细密零部件加工高端设备，具备多材料、多工序细密加工能力。2025年公司细密零部件营业收入4。6亿元，同比增加21%，收入占比提拔至17。6%；2026Q1细密零部件营业收入同比增加47%，维持较快增加。我们认为，该营业价值不只表现正在收入增加和稳健盈利能力上，更正在于对公司设备营业和新兴行业拓展的协同赋能，无望为公司持续拓展高质量客户供给底层支持。N类营业贡献第二成长曲线，光模块&半导体设备及零部件无望共振放量。从收入贡献看，2025年公司半导体及光模块设备及相关细密零部件收入约2。9亿元，占总营收的比例为11。1%。半导体及光模块设备及相关零部件收入约1。2亿元，占总营收的比例为19。6%。①N类营业增加极一：需求叠加从动化升级，光模块设备或进入放量窗口。800G、1。6T及更高速度产物迭代鞭策光模块制制环节向高细密从动化升级，贴片、耦合等环节工序设备需求无望加快。公司依托持久堆集的非标从动化项目及大客户经验，已正在耦合、贴片、光纤打磨、AOI检测等环节构成设备结构，当前公司相关设备已获得海外头部客户验证和承认。②N类营业增加极二：受益先辈封拆升级取半导体扩产，半导体设备&零部件或具备成漫空间。公司已结构超高精度堆叠设备、适配IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴拆整线设备产物，温控卡盘等手艺能力研发。半导体细密零部件是保障半导体设备不变运转、工艺分歧性和晶圆良率的环节根本件，受益于行业扩产取国产替代共振，成长性或较强。盈利预测取评级：我们估计公司2026-2028年归母净利润别离为3。7/4。8/6。0亿元，同比增速别离为35%/30%/25%，当前股价对应的PE别离为51/39/32倍。我们拔取罗博特科、博众精工、凯格精机、燕麦科技为可比公司，鉴于公司从业无望逐渐修复，半导体及光模块设备营业正由客户验证阶段逐渐迈向订单放量阶段，新营业占比提拔无望带动估值中枢上移，维持“买入”评级。风险提醒。市场所作加剧的风险；下业景气宇波动及客户本钱开支不及预期的风险；新营业拓展不及预期的风险。